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导电型环氧胶粘剂
产品名称:导电型环氧树脂胶粘剂

商品名称:环氧灌封胶/密封胶/结构胶

英文名称:Epoxy Resin Adhesive

产品品牌:亿安伦(EONLON)

环氧树脂胶粘剂EP系列

产品名称:环氧树脂胶粘剂EP系列                   商品名称:环氧灌封胶/密封胶/结构胶

英文名称:Epoxy Resin Adhesive             产品品牌:亿安伦(EONLON

环氧树脂胶粘剂对各种金属和大部分非金属材料均有良好的粘接性能,由其粘接或加工而成的产品机械性能优异,耐化学品性能良好、耐高温性能佳,因此广泛应用于汽车、飞机、船舶、电子、电力、矿山、家电等军工及民品生产制造领域。

亿安伦特科技推出了“透明型、快速固化型、低密度型、导热型、导电型、易操作单组份型”等一系列高性能的起“灌封、密封、结构粘接”用途的环氧树脂胶粘剂产品,以满足不同行业客户的各种需求,同时我们可以提供各种不同硬度范围的环氧树脂胶粘剂产品。

 

典型产品

表六:1、导电型环氧树脂胶粘剂(双组份)

型号

参数

EP151

A:B(重量比)

1002.6

颜色(混合)

灰黑色

体积电阻

<0.01Ω•㎝

工作温度

-30℃~+130

混合粘度

6000 cps

使用时间

2030分钟  25

凝胶时间

8090分钟  25

固化时间

24小时 25℃或4小时 60

固化硬度

A85

典型应用

LCDLED、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接。

 

表六:2、导电型环氧树脂胶粘剂(单组份)

型号

参数

EP152

A:B(重量比)

/

颜色(混合)

银灰色

体积电阻

<2×10-4Ω•㎝

工作温度

-50℃~+150

粘度

1000020000 cps

固化时间

1小时 155

粘接强度

>90kg/cm(-)

Tg

>55

导热系数

1.2W/M.K

典型应用

LCDLED、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接。

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