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导热型有机硅胶粘剂
产品名称:导热型有机硅胶粘剂

商品名称:有机硅灌封胶/密封胶

英文名称:Silicone Adhesive

产品品牌:亿安伦(EONLON)

有机硅胶粘剂ST系列

 

产品名称:有机硅胶粘剂                         商品名称:有机硅灌封胶/密封胶

英文名称:Silicone Adhesive                 产品品牌:亿安伦(EONLON

 

有机硅胶粘剂产品特点

1、其分子结构中共含有"有机基团""无机结构",兼备了无机材料与有机材料的性能;

2、优良耐高低温性能;                3、优良的耐候性、耐紫外线、耐黄变性能;

4、优良的电气绝缘性能;               5、表面张力低,柔韧性高;

6、阻燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味;      7、生理惰性,耐生物老化;

 

应用领域

广泛应用于USP电源、半导体模块、整流器、AC/DC电源模块、控制模块,汽车HID安定器、汽车传感器、 高温空气过滤器、HID灯基座、LED交通信号灯、、景观灯、背光源、干式变压器、高压电容器等领域,起密封、粘合、绝缘、润滑、涂层、防水、防潮、惰性填充等作用。

 

典型产品

表一:导热型有机硅胶粘剂 (双组份)

型号

参数

ST341

ST342

A:B(重量比)

100100

100100

颜色(混合)

灰色至黑色

黑色(可调)

导热系数

0.6 W/M.K

0.8 W/M.K

工作温度

-60℃~+200

-60℃~+200

混合粘度

4000 cps

2000030000 cps

使用时间

12小时 25(可调)

4060分钟 25(可调)

凝胶时间

34小时 25℃(可调)

6090分钟 25℃(可调)

固化时间

24小时 25℃或0.5小时 70

24小时 25℃或0.5小时 70

固化硬度

A40-45

A45-50

典型应用

可修复,USP电源、半导体模块、整流器、AC/DC电源模块、控制模块等精密元器件灌封。

可修复,USP电源、半导体模块、整流器、AC/DC电源模块、控制模块等精密元器件灌封。

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